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高光束质量大功率半导体激光器 DISTA系列
高光束质量、大功率半导体激光----开拓新一代激光制造应用领域,半导体激光器的光束质量可以达到30mm.mrad，与灯泵浦固体激光器的光束质量相当。目前生产的激光器额定输出功率超过4000w。
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半导体激光成套加工系统
飞虹激光可根据客户需求定制光纤激光器或半导体激光器的激光成套加工系统。主要应用于激光熔覆、激光焊接和激光热处理等制造领域。
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光纤激光成套加工系统
飞虹激光可根据客户需求定制光纤激光器或半导体激光器的激光成套加工系统。主要应用于激光熔覆、激光焊接和激光热处理等制造领域。
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激光强化激光再制造工作站
激光强化激光再制造工作站是一款多轴联动的多功能激光柔性加工系统。可以满足各种大型机械零部件、复杂机械零部件的激光熔覆、激光淬火、激光合金化等激光强化激光再制造工艺需求，具有设备操控性好、自动化程度高、涂层冶金质量高、对基材热影响小的特点，可以提高和延长机械零部件使用寿命。
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阀门密封面激光熔覆设备
阀门密封面激光熔覆设备是针对硬密封阀门阀体和阀座密封面堆焊开发的专业激光加工设备，配备两个独立的工位，可以实现对球体、阀座、平面类闸阀的加工。 可以部分替代镀硬铬，热喷涂，电弧焊，等离子堆焊，超音速喷涂工艺，采用激光堆焊的密封面具有形变小、热影响小、界面结合强度高、机加工余量小、耐磨耐蚀性能优异、使用寿命长、性价比高的特点。
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泵阀硬密封激光熔覆工作站
泵阀硬密封激光熔覆工作站是一款针对泵阀硬密封面堆焊的多用途、综合性激光加工成套设备。采用工业机器人多轴联动，配备三个独立的工位，可以实现对球体、阀座、蝶阀、闸阀、截止阀等各种阀门以及平衡盘
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双工位刀刃激光熔覆设备
双工位刀刃激光熔覆设备是一款为五金刀剪定制开发的激光熔覆设备，采用先进的激光溶化沉积LMD技术，用激光将高硬度粉末钢精确熔焊在刀刃上。适用于2mm-3.5mm厚度的刀板，采用专用激光熔覆头，单道熔覆厚度可达2.5-3mm；采用双工位方式，生产效率高；配合专用的高性能合金粉末，可以在保证韧性的同时，大大提升刀刃的锋利度和耐久度；
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